 |
2.0mm PCB & CCL SUS301H Ultra-Thin Lamination Press Plate untuk PCB atau CCL laminator
Detail produk:
| Tempat asal: | Cina |
| Nama merek: | MK |
| Nomor model: | MKSP-S630T |
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
| Kuantitas min Order: | 50 buah |
|---|---|
| Harga: | negotiable |
| Kemasan rincian: | Paket kayu lapis yang kuat dengan bahan pelindung lunak yang tepat di dalamnya, cocok untuk transpor |
| Waktu pengiriman: | 10-20 hari kerja |
| Syarat-syarat pembayaran: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
| Menyediakan kemampuan: | 10000 meter persegi per bulan |
|
Informasi Detail |
|||
| Bahan mentah: | Baja tahan karat SUS301H impor premium | Ketebalan standar: | Pengukur khusus ultra-tipis 0,5 mm / 1,0 mm / 1,2 mm |
|---|---|---|---|
| Aplikasi: | Pelat pendukung laminasi profesional untuk papan sirkuit cetak PCB dan laminasi berlapis tembaga CCL | Ukuran Standar (L*W mm): | 1500*1295, 1300*800, 1295*787, 1295*1613, 1295*1143, 1285*750, 1280*1120mm dll |
| Nama Produk: | Pelat Tekan Laminasi Ultra Tipis PCB & CCL SUS301H | Toleransi ukuran L/W.: | ± 1mm |
| Menyoroti: | Pelat Tekan Laminasi PCB 2.0Mm,Pelat CCL SUS301H Ultra-tipis,Pelat Tekan Laminator PCB |
||
Deskripsi Produk
Ringkasan Produk
MKSP-S301 ultra-tipis laminasi press plate diproduksi dengan kualitas tinggi impor Jerman dan Jepang SUS301H bahan stainless steel.kinerja laminasi yang andal, solusi hemat biaya ini dioptimalkan untuk proses laminasi produksi massal PCB dan CCL.
Desain struktural yang sangat tipis memungkinkan lebih banyak lapisan tumpukan selama setiap siklus laminasi, secara signifikan meningkatkan throughput produksi.Ini mengurangi perbedaan suhu antar lapisan di dalam laminator, menstabilkan ekspansi dan kontraksi termal papan, dan menghilangkan cacat kerutan lempeng tembaga yang disebabkan oleh konduksi panas yang tidak merata.
Kompatibel secara universal dengan semua mesin cuci pelat baja laminasi utama, produk ini memberikan kemampuan beradaptasi yang tinggi untuk berbagai skenario produksi.
Ukuran Standar
Plat Pencetakan Laminasi PCB (L × W, mm)
1500×1295, 1300×800, 1295×787, 1295×1613, 1295×1143, 1295×787, 1285×750, 1280×1120, 1280×1070, 1280×970, 1270×1118, 1270×1070, 1143×660, 673×571, 660×508, 24"×28"
CCL Lamination Press Plate (L × W, mm)
1910×1270, 2210×1270, 2220×1270
Premium SUS301H Ultra-Tipis Press Plate. Produktivitas Tinggi, Laminasi Stabil, Solusi Anti-kisut untuk PCB & CCL Manufaktur
Keuntungan Produk Utama
- Bahan baku:Baja tahan karat SUS301H impor premium (bahan baku Jerman/Jepang) dengan kekakuan dan daya tahan tinggi
- Ketebalan standar:0.5mm / 1.0mm / 1.2mm ultra-tipis ukuran khusus
- Optimasi Produksi:Mendukung lebih banyak lapisan penumpuk laminasi untuk meningkatkan kapasitas produksi secara efektif; mengurangi perbedaan suhu antar lapisan untuk menstabilkan toleransi ukuran papan
- Kinerja termal:Konduktivitas termal yang sangat baik dan koefisien ekspansi termal yang stabil, sepenuhnya memecahkan masalah kerutan lempeng tembaga
- Kompatibilitas Peralatan:Beradaptasi sepenuhnya dengan semua jenis mesin cuci pelat baja laminasi industri
- Skenario aplikasi:Plat pendukung laminasi profesional untuk papan sirkuit cetak PCB dan laminasi berlapis tembaga CCL
- Kinerja Biaya:Kualitas kelas industri yang dapat diandalkan dengan harga yang kompetitif dan biaya produksi komprehensif yang lebih rendah
Parameter Kinerja
| Parameter | SUS630T Plat Massa-Lam | SUS630T Plat Pin-lam |
|---|---|---|
| Ketebalan | 1.0-2.0mm | 1.0-2.0mm |
| Lebar | ≤1300 | ≤1300 |
| Panjang | ≤ 2410 | ≤ 2410 |
| Toleransi ketebalan | ± 0.10 | ± 0.10 |
| Keragaman permukaan (mm) | Ra≤0,15 Rz≤1.5 | Ra≤0,15 Rz≤1.5 |
| Toleransi posisi lubang ke lubang | ... | +/- 0.10 |
| Toleransi slot bushing standar | ... | +0,10/-0 mm |
| Tingkat warpage | ≤3mm/M | ≤3mm/M |
| Toleransi ukuran L/W | ± 1 mm | ± 1 mm |
| Kekuatan hasil | ≥ 1175 N/mm2 | ≥ 1175 N/mm2 |
| Kekuatan tarik | ≥1400 N/mm2 | ≥1400 N/mm2 |
| Keterluasannya | ≥ 5% | ≥ 5% |
| Kekerasan HRC | 50HRC±2 | 50HRC±2 |
| Suhu kerja | ≤ 400°C | ≤ 400°C |
| Paralelisme | ≤ 0.03 | ≤ 0.03 |
| Penyimpangan diagonal | 1-2 mm | 1-2 mm |
| Konduktivitas termal | ≥ 18W/MK pada 300°C | ≥ 18W/MK pada 300°C |
| Koefisien ekspansi termal rata-rata (10−6/°C) | 10 ~ 12 | 10 ~ 12 |
Ingin Tahu lebih detail tentang produk ini