• FPC Flexible PCB Cushion Pad Reusable High Temperature Resistant Hot Press Lamination Buffer Mat untuk Pabrik Papan Sirkuit Fleksibel
  • FPC Flexible PCB Cushion Pad Reusable High Temperature Resistant Hot Press Lamination Buffer Mat untuk Pabrik Papan Sirkuit Fleksibel
FPC Flexible PCB Cushion Pad Reusable High Temperature Resistant Hot Press Lamination Buffer Mat untuk Pabrik Papan Sirkuit Fleksibel

FPC Flexible PCB Cushion Pad Reusable High Temperature Resistant Hot Press Lamination Buffer Mat untuk Pabrik Papan Sirkuit Fleksibel

Detail produk:

Tempat asal: Cina
Nama merek: MK
Nomor model: MKCP-FPC-G3

Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:

Kuantitas min Order: 50 buah
Harga: negotiable
Kemasan rincian: Paket kayu lapis yang kuat dengan bahan pelindung lunak yang tepat di dalamnya, cocok untuk transpor
Waktu pengiriman: 10-20 hari kerja
Syarat-syarat pembayaran: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Menyediakan kemampuan: 10000 meter persegi per bulan
Harga terbaik Kontak

Informasi Detail

Umur Layanan: Mendukung 100-200 siklus pengepresan panas berulang, Fitur permukaan: Permukaan ultra halus, permukaan matte atau mengkilap opsional
Penggunaan: ketahanan penyangga yang baik dan terhindar dari goresan Karakter: Suhu tinggi hingga 250 °C
Nama Produk: CCL cushion pad Bahan: Bantalan Bantalan PCB Fleksibel FPC
Menyoroti:

Bantalan Bantalan PCB Fleksibel FPC

,

Mat buffer tahan suhu tinggi yang dapat digunakan kembali

,

Pad laminasi press panas untuk papan sirkuit

Deskripsi Produk

FPC Fleksibel PCB Cushion Pad Dapat Digunakan Kembali Tahan Suhu Tinggi Hot Press Lamination Buffer Mat untuk Pembuatan Papan Sirkuit Fleksibel
Tikar Penyangga Laminasi Tekan Panas Tahan Suhu Tinggi yang Dapat Digunakan Kembali untuk Pembuatan Papan Sirkuit Fleksibel
Pengenalan Produk
Teknologi FPC (Flexible Print Circuit) menawarkan fleksibilitas tinggi, konstruksi ringan, dan integrasi yang mudah, sehingga ideal untuk perangkat elektronik kompak dan portabel. Bantalan bantalan ESCP-FPC-G3 kami dirancang khusus untuk proses laminasi panas FPC dan PCB kaku-fleksibel, menghasilkan buffering yang stabil, konduksi panas yang seragam, dan kinerja pengepresan yang konsisten untuk meningkatkan hasil laminasi dan efisiensi produksi secara signifikan.
Matras penyangga premium yang dapat digunakan kembali ini berfungsi sebagai pengganti canggih untuk kertas kraft hot press multi-lapis tradisional, sangat cocok dengan jalur laminasi PCB otomatis sekaligus mengurangi biaya material secara keseluruhan hingga lebih dari 20%. Juga dikenal sebagai bantalan tekan laminasi FPC, alas bantalan tekan panas, dan bantalan penyangga PCB, ini merupakan bahan habis pakai yang penting untuk pembuatan FPC yang presisi.
Fitur Produk
  • Dapat digunakan kembali untuk 100-200 siklus laminasi, secara signifikan mengurangi biaya produksi PCB fleksibel
  • Performa unggul dalam kerataan, ketahanan aus, stabilitas dimensi, dan konsistensi ketebalan, jauh melebihi kertas kraft hot press tradisional
  • Ketahanan suhu tinggi yang luar biasa, beroperasi terus menerus hingga 260°C tanpa karbonisasi atau kerapuhan
  • Efek buffering dan konduktivitas termal yang luar biasa dengan koefisien kompresi dan ekspansi yang stabil, ditambah ketahanan sobek yang sangat baik
  • Tahan api, tidak beracun, tidak berbau, bebas debu, bebas cukur, dan memiliki sirkulasi udara yang baik
Spesifikasi Teknis
Kehidupan Pelayanan 100-200 siklus
Tahan Suhu Tinggi ≤260°C
Ketebalan 1,5-2,0 mm
Toleransi Ketebalan ±0,3mm
Toleransi Ukuran (Panjang/Lebar) ±2mm
Kekuatan Tarik ≥ 25 MPa
Standar Penyangga ≥ 12%
Standar Penyerapan Air <8% (3-8%)
Sorotan Produk & Fitur Inti
Barang Kinerja Fitur & Manfaat Terperinci
Kehidupan Layanan yang Dapat Digunakan Kembali Mendukung 100-200 siklus laminasi panas berulang, sangat mengurangi penggantian material dan biaya produksi
Sifat Fisik Premium Kerataan yang unggul, ketahanan aus, dan stabilitas dimensi dengan rasio ekspansi rendah dan variasi ketebalan minimal, jauh melebihi kertas kraft hot press tradisional
Tahan Suhu Tinggi Bekerja secara stabil di bawah suhu tinggi terus menerus hingga 260°C tanpa karbonisasi, kerapuhan, atau pelemahan kinerja
Penyangga Stabil & Konduktivitas Termal Konduksi panas yang seragam, koefisien kompresi dan ekspansi yang stabil, dan ketahanan sobek yang sangat baik, memastikan kualitas laminasi yang konsisten
Kinerja Aman & Bersih Tahan api, tidak beracun, tidak berbau, bebas debu dan bebas cukur dengan permeabilitas udara yang baik, memenuhi standar produksi presisi industri
FPC Flexible PCB Cushion Pad product demonstration FPC Cushion Pad technical specifications and application

Ingin Tahu lebih detail tentang produk ini
FPC Flexible PCB Cushion Pad Reusable High Temperature Resistant Hot Press Lamination Buffer Mat untuk Pabrik Papan Sirkuit Fleksibel bisakah Anda mengirimkan saya lebih banyak detail seperti jenis, ukuran, jumlah, bahan, dll.
Terima kasih!
Menunggu jawaban Anda.